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BRINtronic系列產(chǎn)品有多個(gè)型號(hào)，可以做為單機(jī)版獨(dú)立測(cè)量使用，BRINtronic MD臺(tái)式布氏壓痕測(cè)量系統(tǒng)配置臺(tái)式電腦或筆記本，為布氏硬度測(cè)量提供完美精確的解決方案。
BRINtronic系統(tǒng)功能特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)測(cè)量
? 不需要更換或選擇顯微鏡，不需要選擇放大倍數(shù)
? 不需要調(diào)節(jié)對(duì)比度、亮度或焦距
? 不需要人為輔助修正壓痕邊界
? 不需要仔細(xì)打磨，表面質(zhì)量要求特別低 ；可以測(cè)試手工快速打磨的粗糙工業(yè)產(chǎn)品表面，無(wú)需對(duì)其做鏡面處理
2、精度高，重復(fù)性好
? 精度高：測(cè)量精度優(yōu)于1%（標(biāo)準(zhǔn)硬度塊）；測(cè)量壓痕直徑分辨率達(dá)0.1μm；硬度值分辨率0.01HBW
? 重復(fù)性高：對(duì)同一壓痕反復(fù)多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)1%（標(biāo)準(zhǔn)硬度塊）
? 效率高：測(cè)量壓痕只需1秒鐘即可完成，直接顯示硬度值和壓痕直徑 。
3、操作簡(jiǎn)便
? 全中文界面
? 只需選擇測(cè)試標(biāo)尺，按下開(kāi)關(guān)即可
BRINtronic全自動(dòng)布氏壓痕測(cè)量系統(tǒng)具備自動(dòng)顯示布氏硬度值，超出公差提示，數(shù)據(jù)存盤和打印等功能，通過(guò)測(cè)頭自帶的控制開(kāi)關(guān)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。全中文軟件界面，操作簡(jiǎn)便。
可選硬度標(biāo)尺: HBW10/3000，HBW10/1500，HBW10/1000，HBW10/500，HBW5/750，HBW5/250，HBW2.5/187.5，HBW2.5/62.5等。標(biāo)配為一個(gè)測(cè)頭標(biāo)定兩個(gè)標(biāo)尺，也可按使用需求增加標(biāo)定標(biāo)尺。
BRINtronic系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)配置提供一只可測(cè)量5mm和10mm鋼球的壓痕測(cè)頭，或者一只可以測(cè)量2.5mm鋼球壓痕的測(cè)頭。